Ansger, falls du annehmen solltest, das reicht so, dann kannste das knicken. Du MUSST die Teile beim ersten Pin anlöten mit der Pinzette niederhalten, oder der Kolben schiebt es weg, ehe das Lötzinn den Pin genügend erwärmt hat. Und sollte er es doch erwärmt haben, klappt das Teilchen - oder soll ich Stäubchen sagen?
- gerne voll am Lötkolben hoch - Kapilarwirkung zwischen Bauteil und Spitze. Die reine Adhäsion reicht aber auch schon, normale SMDs bleiben fast grundsätzlich am Kolben hängen, wenn man sie lässt.
Egal wie, ohne dauerhafte Fixierung von Anwärmen bis ausreichender Abkühlung geht nix.
Wieso das dann beim Reflow klappt? Ganz einfach: Oberflächenspannung einerseits und zum zweiten keine Kapilarwirkung/Adhäsion zu einer Lötspitze vorhanden.
Falls du das aber nur vergessen hattest zu erwähnen, will ich nix gesagt haben!
Jedenfalls sollte ich auch nochmal über eine Lötfettschicht zu Positionierung nachdenken: Lötfettbatzen auf die Platine geklatscht, mit Lötbrenner kurz erhitzt, bis es sich gleichmäßig über die Platine verbreitet hat und dann abkühlen lassen. Bauteile aussuchen und an den richtigen Stellen in der ggf. korrekten Ausrichtung eindrücken. Das sollte die Bauteile halten, bis man dann eins nach dem anderen mit der Pinzette niederhält und eine Seite fixiert hat.
Andererseits ist halt auch das Risiko groß, dass man versehentlich die nur locker sitzenden Bauteile abstreift, ehe man sie fixiert hatte. Und dann so einen Mückenfurz suchen müssen? Bitte nicht!
Ich seh schon, ich muss das alles erst mal sehen, ehe ich das entscheiden kann.
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